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Automazione e Strumentazione Gennaio-Febbraio 2026 Approfondimenti 33 ELETTRONICA Inoltre, la resistenza di contatto dovuta alla strut- tura convenzionale del pogo pin può essere inco- stante. Solitamente non è inferiore a 70 mΩ, il che può impedire il test di assemblaggi in cui la resi- stenza di contatto deve essere bassa. Il diametro minimo effettivo generalmente accettato per i pin a molla convenzionali è di circa 0,35 mm. Ridurre le dimensioni può compromettere l’affidabilità di contatto con i punti di test: infatti, le sonde pos- sono diventare fragili, aumentando la frequenza di malfunzionamenti e rotture. Tuttavia, per sod- disfare le esigenze future, saranno necessari pin di test sempre più piccoli. È indispensabile quindi un’alternativa per garantire test a contatto più effi- cienti, rapidi e accurati. Limitazioni dei pin I pogo pin convenzionali sono progettati con cura per garantire una conformità in grado di tollera- re piccoli errori di posizionamento, nonché una forza elastica in grado di premere contro il pun- to di test del DUT e assicurare una connessione elettrica robusta e a bassa resistenza. Tuttavia, quando il DUT viene posizionato sul dispositivo di test, il meccanismo aggiunge complessità alla progettazione aumentando la probabilità di grip- paggi o altri malfunzionamenti. Se l’errore di po- sizionamento o la forza applicata sono eccessivi, il pin o la molla potrebbero rompersi. Un’ulteriore calcolo e le capacità di comunicazione dei sistemi. Si tratta innegabilmente di una tendenza che of- fre nuove opportunità ai produttori di compo- nenti elettronici e agli assemblatori attivi nella filiera dell’industria automotive. Tra le sfide, le elevate aspettative di qualità e la domanda di grandi volumi implicano capacità di test rapide ed estremamente precise, in grado di identificare correttamente e rapidamente le unità funzionanti o difettose. Questo risultato può essere conseguito riducendo al minimo gli errori ed evitando i lun- ghi tempi di ricontrollo necessari per correggere i falsi NG positivi. La sfida dell’elettronica avanzata Le soluzioni di test a contatto rivolte alle appa- recchiature avanzate possono ostacolare il rag- giungimento degli obiettivi produttivi. Infatti, i punti di contatto stanno diventando sempre più piccoli, più ravvicinati e più difficili da raggiun- gere con le sonde di test a molla convenzionali (Figura 1). Inoltre, il collegamento con il DUT (device un- der test - dispositivo sottoposto a test) in un unico punto porta con sé una serie di elementi di inaf- fidabilità. Ciò riguarda tutti i tipi di dispositivi elettronici, dai wafer semiconduttori ai moduli ECU, poiché le geometrie dei componenti so- no soggette a un fenomeno di costante riduzione e gli assemblaggi PCB sono popolati sempre più densamente. Inoltre, quando vengono posizionati sulla fixture di test, i connettori antivibrazioni ad alta complessità utilizzati nel settore automotive comportano serie difficoltà nel garantire il contat- to con le sonde. Uno scenario complesso I problemi legati alle sonde di test con punti con- tatto a molla o pogo pin, sono già noti. Spesso i terminali non riescono a stabilire un contatto a- deguato con il punto di test. Sulla base di alcune ricerche, il DUT viene classificato correttamente solo nell’80% dei casi in cui i test vengono ese- guiti utilizzando dei pogo pin standard. Tali er- rori comportano elevati tassi di falsi positivi che richiedono indagini di approfondimento e nuo- vi test. Inoltre, la durata tipica di un pogo pin è di circa 100.000 cicli. Nei volumi di produzione automotive di massa, ciò può implicare fermi fre- quenti per la sostituzione delle parti usurate. Ri- sultati imprecisi e arresti ricorrenti comprometto- no la produttività e causano ritardi nelle consegne. I problemi legati alle sonde di test possono essere molto complessi